产品详情

产品检索

产品详情
产品详情

立式热处理炉 ／
DF2600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）系统。以合理的价格提供以往半导体工厂中使用的大容量型热处理炉，且可根据客户的个别要求，提供各种特殊规格，灵活应对。
特点

■性价比
通过导入时按顾客需求定制或缩短启动时间，实现产品的低价提供

■配件性能
装置外形支持现有的无尘室
主机尺寸：H2600×W900×D1280

■维护性能
主要组件及软件均为自主研发，因此在将来也可一直为顾客提供维护服务

■定制性能
可根据顾客需求进行各种定制

■产品性能
可替换卧式炉，节省空间

■能源性能
通过高效加热器的研发，与本公司以往产品相比可节能10%
还可通过选购项实现高速升降温及高温工艺

规格
●基本规格
结构：立式下方开放型
处理晶圆直径：4、5、6、8英寸
处 理 片 数：半成品晶圆　150片（6英寸以下）　100片（8英寸）
盒子收纳：包括在制品、虚设品在内最多8盒（6英寸以下）
包括在制品、虚设品在内最多6盒（8英寸以下）
工 艺：WET、DR、ANNEAL etc
使 用 气 体：N2、O2、H2 etc
晶 圆 处 理：3片固定（标准）、5片一次性/1片（选购项）
升降温速率：升温 10℃/min max
降温 3℃/min max　
▲